股票配资指南
芯东西 12 月 31 日报道，12 月 30 日，上海半导体测试接口方案供应商韬盛科技科创板 IPO 获上交所受理。
韬盛科技成立于 2007 年，主要业务是半导体测试接口的研发、设计、生产和销售，为 AI、自动驾驶、先进存储等企业提供半导体测试接口解决方案。
根据招股书，韬盛科技是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一。目前，该公司已经形成上百类测试探针和超 4000 种芯片测试接口技术方案，广泛应用于 CPU、GPU、AI 芯片、自动驾驶芯片等芯片的测试环节。
根据 Yole 披露的公开市场数据，2024 年韬盛科技芯片测试接口营收规模位居国内第一，以销售收入测算，其 2024 年销售额位居全球芯片测试接口领域第 11 位。
该公司还在开拓第二增长曲线，拓展晶圆测试领域核心硬件耗材 MEMS 探针卡业务，目前已经实现该业务的自主生产，布局了核心部件多层复合陶瓷基板（MLC）核心技术。其 2D 及 2.5D MEMS 探针卡已通过下游行业龙头客户技术验证，实现销售。
韬盛科技已经服务超700 家单体客户，涵盖沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技、昆仑芯等 GPU 和 AI 芯片企业，海光信息等 CPU 企业，小米玄戒等手机 SoC 芯片，地平线、理想汽车、蔚来汽车等自动驾驶企业等。
韬盛科技本次募集资金 10.58 亿元，将投资于苏州韬盛半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目、苏州晶晟晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目、上海总部及研发中心建设项目、天津韬盛研发中心项目以及补充流动资金。
一、年营收复合增长率超 40%，累计投入研发 1.12 亿元
韬盛科技主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链环节客户提供关键测试硬件方案。
作为半导体测试环节的核心硬件，测试接口产品需要适配下游半导体产业的发展节奏与需求变化，随着下游先进制程、先进封装技术的发展，测试接口产品面临高密度、高频率、高功耗、高耐温等复杂挑战，AI、自动驾驶等多元化应用场景也对测试接口提出更高个性化需求。
2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年上半年，韬盛科技的营收分别为 1.65 亿元、2.09 亿元、3.31 亿元、1.92 亿元，2022 年至 2024 年营业收入复合增长率达 41.54%，净利润为 0.17 亿元、-0.08 亿元、0.12 亿元、0.08 亿元。招股书显示，其利润水平波动是因为在 MEMS 探针卡领域保持高强度研发投入，影响整体利润释放节奏。
三年半间，该公司的研发投入分别为 1533.29 万元、3071.56 万元、3933.22 万元以及 2707.10 万元，占营业收入的比例分别为 9.28%、14.73%、11.88% 和 14.11%。报告期内累计投入研发 1.12 亿元。
韬盛科技与同行业可比公司研发费用率对比分析：
三年半间，韬盛科技的综合毛利率分别为 42.95%、34.96%、35.99% 和 36.79%，2023 年以来毛利水平总体稳定。
韬盛科技与同行业可比公司的综合毛利率比较情况如下表所示：
从经营情况来看，韬盛科技与同领域主要公司的经营情况对比如下：
二、主要营收来自芯片测试接口业务，多项技术指标领先海外龙头
韬盛科技主要产品包括芯片测试接口、晶圆测试接口、测试设备及部件。
芯片测试接口必须以极高的信号保真度与运行稳定性，确保关键测试信息在传输过程中精准无误。其可提供覆盖高端数字芯片、存储芯片、射频芯片、功率芯片的上百类测试探针和超 4000 种芯片测试接口方案，并兼容 2.5D/3D 封装、CoWoS 封装、PoP 封装、Chiplet 封装等主流先进封装类型。
在精度方面，其芯片测试接口最高可装配近 30000 根测试探针，探针间距低至 0.13mm，这一距离仅相当于人类发丝直径，相当于芝麻粒大小的面积内植入超过 30 根测试探针，能够充分满足 CPU、GPU、AI 芯片等先进高引脚密度数字芯片的测试需求。
传输保真度方面，韬盛科技已成功研发可稳定支持 224Gbps 高频信号的高保真传输的测试接口。
第二类产品晶圆测试接口又称探针卡，其产品包括 MEMS 探针卡和非 MEMS 探针卡。韬盛科技是国内为数不多具备 MEMS 探针全流程国产化生产能力的厂商，现阶段产品主要包括 2D MEMS 探针卡和 2.5D MEMS 探针卡。
第三类是测试设备及部件，韬盛科技自主开发了自动分选机等与测试相关的自动化辅助设备，可适用于多种芯片产品的长时间自动测试场景。
从主营业务的收入来看，目前其主要业务均来自芯片测试接口业务，探针卡业务、测试设备业务销售收入占比逐年上涨。
韬盛科技的产品在不同应用领域的收入情况：
2025 年 6 月末，韬盛科技员工总人数为 455 人，研发人员为 70 人，占比为 15.38%。截至今年上半年，韬盛科技已经获得境内授权专利 77 项，其中发明专利 26 项，境外专利 4 项。
韬盛科技芯片测试接口多项技术指标均领先于或持平于海外龙头厂商，整体技术水平处于全球行业第一梯队。技术实力和衡量核心竞争力的关键业务数据、指标的比较情况：
三、客户超 700 家，涵盖 GPU、CPU、AI 芯片、手机 SoC
目前，韬盛科技已经服务超 700 家单体客户，客户涵盖 GPU 和 AI 芯片、CPU、手机 SoC 芯片、存储、射频通信芯片、功率芯片、封测等。值得一提的是，报告期内，韬盛科技是地平线芯片测试接口第一大供应商。在先进存储领域，该公司为长江存储开发了首个能够实现 512 颗存储芯片并行测试的国产 DSA 芯片测试接口。
韬盛科技在韩国设立了设计和工程研发中心，并在中国香港、美国和新加坡等地区和国家设立销售和服务中心，目前已进入英伟达、苹果、高通、亚马逊、意法半导体、安世半导体等知名企业的供应链体系。
报告期内，韬盛科技向前五大客户销售金额占各期营业收入的比例分别为 30.00%、36.80%、46.85% 和 48.70%。
韬盛科技采购的主要原材料包括金属结构部件、探针、非金属结构部件、电气部件、设备部件等。
韬盛科技向前五大供应商采购金额占采购总额的比例分别为 52.48%、47.22%、49.73% 和 53.33%，不存在向单个供应商采购比例超过公司当年采购总额 50% 或严重依赖少数供应商的情况。
四、董事长为实控人，合计控股 44.83%
韬盛科技董事长、总经理兼首席运营官殷岚勇出生于 1971 年，1994 年毕业于东南大学电子工程系物理电子技术专业，获学士学位，2005 年毕业于加拿大西安大略大学，获工商管理硕士学位。在加入韬盛科技前，他曾在摩托罗拉担任半导体事业部测试工程师、系统集成工程师、晶圆测试工程师。
殷岚勇为韬盛科技的控股股东、实际控制人。殷岚勇直接持有韬盛科技 28.40% 的股份，并通过苏州厚积控制韬盛科技 14.42% 的股份、通过昊日长晶控制韬盛科技 2.01% 的股份。殷岚勇通过直接和间接方式合计控制韬盛科技44.83%的股份。
苏州厚积、昊日长晶为殷岚勇的一致行动人。
韬盛科技的股权结构图如下：
本次发行前，韬盛科技前十名股东及持股情况如下：
目前该公司有 9 名董事，3 名为独立董事。韬盛科技董事、高级管理人员及其核心人员最近一年从发行人及其关联企业获得收入情况如下：
结语：技术能力对标海外龙头，加速关键测试硬件国产替代
测试环节作为半导体产业链"质量中枢"，贯穿芯片从纳米级微观结构到宏观功能实现的全维度品质把控，是半导体产业链的关键环节之一。
随着半导体制程迈向 2nm 及以下、高端算力和自动驾驶等新型应用场景爆发，芯片测试接口面临电磁场、力场、热力场等多物理场耦合的复杂挑战，突破芯片测试接口 224Gbps 级信号传输、万针级规模、微纳精密制造等技术瓶颈，已成为推动我国芯片测试行业升级、保障本土半导体产业链自主可控的关键环节。
在这一领域股票配资指南，韬盛科技凭借早期布局形成显著的先发优势，核心技术能力与方案储备已经可以超越或对标海外龙头企业，同时也在不断丰富芯片测试接口产品矩阵，助力关键测试硬件的国产替代。
锦富配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
热点资讯